SL5010導(dǎo)熱絕緣灌封膠
本產(chǎn)品符合國標(biāo)、行標(biāo)要求，執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：Q/SL39-2009，有需要的請聯(lián)系客服
本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機(jī)硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要阻燃或?qū)犭娮赢a(chǎn)品的封裝保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內(nèi)長期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
1 性 能
性能指標(biāo)
顏色AB均為白色流動(dòng)性好液態(tài)
粘度（mpa·s）A 組份3000-4500
B 組份3000-4500
配比 A:B(重量比)1：1
比重1.55-1.65
操作時(shí)間（min/室溫25℃）25-45
初固時(shí)間（hour/室溫25℃）4-6
加溫固化時(shí)間（min）80℃ 30 分鐘
完全硬化時(shí)間（h）24
硬度（shoreA）50-60
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m.k)]0.8
介電強(qiáng)度（kv/mm）≥25
拉伸強(qiáng)度（MPa）2
體積電阻率（Ω•cm）≥1.0×101
介電常數(shù)（1.2MHz）3.0-3.3
介質(zhì)損耗因數(shù)（1MHz）0.002
阻燃符合UL-94V0
2 用 途
應(yīng)用領(lǐng)域一般電源電氣模塊、電源、傳感器、太陽能接線盒等的灌封保護(hù)，能起到很好的防水絕緣的效果。
3 用 法
3.1 需灌封的電子元器件應(yīng)潔凈、干燥、無油。
3.2 由于該膠表干時(shí)間快，為了防止浪費(fèi)應(yīng)將A、B兩組份按重量比1∶1稱量混合均勻后應(yīng)立刻澆注。有條件的采取真空脫泡的辦法，進(jìn)行真空脫泡處理。
3.3 應(yīng)采用下列固化條件固化：23±2℃×24h或 80℃×0.5～1h。
3.4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
3.5 在23±2℃×24h后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗(yàn)。
4 包裝、貯存及運(yùn)輸
4.1 本品采用10kg/桶 20kg/組或25kg/桶 50kg/組塑料桶包裝配套供應(yīng)。
4.2 它應(yīng)貯存在陰涼、干燥、通風(fēng)處，在原裝未開封的容器中，自生產(chǎn)日期起其貯存期為一年。
4.3 該膠為無溶劑膠，按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。
5 注意
應(yīng)盡量避免膠玷污皮膚，若有則可用沾有酒精的衛(wèi)生紙擦拭，再用熱水和肥皂洗凈。
注意事項(xiàng)：
一、配膠注意事項(xiàng)
1、在稱量前對A、B 組份應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中，否則會(huì)引起固化慢、
粘度和顏色不均勻等現(xiàn)象。
2、電子稱精確度為1 克，以保證A、B 組份配比精確。
3、每次配的膠液必須在操作時(shí)間內(nèi)用完，否則粘度會(huì)逐漸變大，流動(dòng)性變差。
4、在用配過膠的容器再次配膠時(shí)，必須把容器內(nèi)的殘膠清理干凈，方可繼續(xù)配膠，否則容易造成膠內(nèi)絲狀物，流動(dòng)性差。
二、灌膠注意事項(xiàng)
1、灌封前請先將產(chǎn)品內(nèi)可能發(fā)生漏膠的部位適當(dāng)密封后進(jìn)行灌膠。
2、盡量不要讓膠粘到外殼上，如果粘到表面，馬上用棉布擦凈。
3、固化后如果還有膠粘在外殼上，將膠撕掉后用棉布蘸酒精擦凈表面即可。
4、灌膠設(shè)備應(yīng)定時(shí)清洗，如果用膠壺灌膠，要保證膠壺內(nèi)沒有已經(jīng)開始固化的膠液。
5、施膠過程中，導(dǎo)熱介面應(yīng)填充密實(shí)，避免產(chǎn)生空隙。
6、若長期存放，膠液中的填料可能會(huì)有部分沉降，使用前請務(wù)必將A、B 膠液分別攪拌均勻后再作混合。
7、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使膠液不固化或固化不完全：
■有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠材料■不飽和烴增塑劑
■硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料■某些助焊劑殘留物
■胺類化合物以及含胺的化學(xué)材料
三、安全事項(xiàng)
1、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理；
2、如果膠液接觸到皮膚，請擦拭干凈，并用肥皂和清水沖洗，若有刺激癥狀產(chǎn)生且不消退，請就醫(yī)處理。
本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機(jī)硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要阻燃或?qū)犭娮赢a(chǎn)品的封裝保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內(nèi)長期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
1 需灌封的電子元器件應(yīng)潔凈、干燥、無油。
2 由于該膠表干時(shí)間快，為了防止浪費(fèi)應(yīng)將A、B兩組份按重量比1∶1稱量混合均勻后應(yīng)立刻澆注。有條件的采取真空脫泡的辦法，進(jìn)行真空脫泡處理。
3 應(yīng)采用下列固化條件固化：23±2℃×24h或 80℃×0.5～1h。
4 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除。
5 在23±2℃×24h后，可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗(yàn)。
