在電子電氣領域,高溫環(huán)境下的絕緣封裝一直是技術難題。株洲世林聚合物有限公司研發(fā)的XY362耐200℃超硬灌封膠,憑借卓越性能成為高溫封裝的破局者。
它是雙組分室溫固化的環(huán)氧灌封膠,長期耐溫跨度驚人,-55℃到200℃的溫差下仍能穩(wěn)定工作,短時甚至可扛住240℃高溫。固化后硬度優(yōu)異,23℃固化24小時邵氏D硬度達88±5°,200℃高溫實測仍有75±5°,為電子元件筑起堅固“鎧甲”。

無論是汽車電子的發(fā)動機周邊部件,還是工業(yè)控制的高溫工況設備,XY362都能勝任,為電子電氣產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行保駕護航,是高溫封裝場景的信賴之選。
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作者:三月