電路板灌封是一種常見(jiàn)的電子防護(hù)工藝，旨在保護(hù)電路板免受水分、灰塵、震動(dòng)、化學(xué)腐蝕等環(huán)境影響。XY409電路板灌封膠憑借其優(yōu)異的綜合性能，成為電路板防護(hù)領(lǐng)域的理想選擇。
在電子元器件灌封領(lǐng)域，XY409電路板灌封膠也展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。對(duì)于需要灌封封接的電路板等高溫部件，將膠液在50℃下加熱30min，流動(dòng)性會(huì)顯著提升，方便灌封操作，甚至可用電吹風(fēng)加熱膠液輔助灌封。固化過(guò)程中隨爐升溫和隨爐冷卻，避免急冷急熱，能有效減少氣泡，保障灌封后的部件絕緣性與穩(wěn)定性。待高溫固化冷卻至室溫24小時(shí)后，即可進(jìn)行性能測(cè)試和下工序加工，效率與質(zhì)量雙保障。
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作者：星辰
