灌封是環(huán)氧樹脂的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
環(huán)氧樹脂灌封膠的作用是:強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮、防塵性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類，給您介紹一款性能優(yōu)異的環(huán)氧灌封膠-世林環(huán)氧樹脂雙組份灌封膠SL3028，不含溶劑，耐高溫性能優(yōu)異，拉伸剪切強(qiáng)度高，流淌性好。
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作者:大雄
