灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域，已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是:強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能。環氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件.上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。

  常溫固化環氧灌封膠- -般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格.
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作者:大雄