電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，灌封膠的黏度根據產品的材質、大小、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。電子灌封膠種類繁多，目前主要以環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠這三類為主。
環氧樹脂灌封膠的固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防泄密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。主要用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。
環氧樹脂灌封膠固化后多為硬性，也有少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫80℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。但環氧電子灌封膠抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
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作者：小劉
